券(quàn)商研(yán)报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材料有不同的(de)特点和应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有合(hé)成石墨(mò)材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合(hé)成石墨类(lèi)主要是用于(yú)均热；导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作(zuò)提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数(shù)量呈指数级增长，AI大模(mó)型的(de)持续推出带动算(suàn)力需求(qiú)放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集(jí)成度(dù)的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得芯片世界四大文化名人是哪4个，世界四大文化名人不包括谁间的信息传输速(sù)度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的热通量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著(zhù)提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需(xū)求与日俱增，导热材(cái)料需求(qiú)会提升。根据中国(guó)信通院发(fā)布(bù)的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心(xīn)产业(yè)进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机(jī)架(jià)数(shù)的增多，驱(qū)动导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子(zi)在实现智(zhì)能化的同时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产(chǎn)销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运(yùn)用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国导热(rè)材料市场规模(mó)年均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分(fēn)为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用户(hù)四(sì)个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上(shàng)游所涉及的(de)原材料主要(yào)集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布(bù)料(liào)等。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通常需要与一些器件结(jié)合，二次开发(fā)形成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于导热材料在(zài)终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常(cháng)重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有(yǒu)布局(jú)的(de)上市(shì)公司(sī)为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局(jú)的(de)上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目(mù)的世界四大文化名人是哪4个，世界四大文化名人不包括谁上市(shì)公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材(cái)料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料(liào)市(shì)场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍(réng)然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技(jì)术，实(shí)现本土(tǔ)替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材(cái)料绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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